HSPT-01熱封試驗(yàn)儀熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)；是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。

QB/T 2358共擠膜熱封性能測(cè)試儀測(cè)試原理

熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得熱封性能指標(biāo)。

注：產(chǎn)品價(jià)格為定金，具體需要與工作人員進(jìn)行溝通。

QB/T 2358共擠膜熱封性能測(cè)試儀特征

1、品牌氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、高速采樣芯片，保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確

2、7寸彩色觸控液晶屏，方便試驗(yàn)操控，界面適時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度、壓力、時(shí)間

3、菜單式界面，各項(xiàng)試驗(yàn)功能獨(dú)立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗(yàn)操作方便

4、溫度：上下封頭獨(dú)立控溫，熱封溫度雙PID控制

5、壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制；下置氣缸同步回路設(shè)計(jì)，出力均勻

6、時(shí)間：磁性（行程）開關(guān)計(jì)時(shí)，消除空行程時(shí)間，實(shí)現(xiàn)時(shí)間參數(shù)的控制

7、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑藱C(jī)交互友好，防燙人性化安全設(shè)計(jì)

8、開機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理

9、標(biāo)配微型打印機(jī)，具有數(shù)據(jù)查詢、統(tǒng)計(jì)、打印功能

10、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全

11、GMP計(jì)算機(jī)通信軟件可選，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級(jí)權(quán)限管理、審計(jì)追蹤、電子簽名等功能

山東泉科瑞達(dá)儀器設(shè)備有限公司(注冊(cè)品牌:泉科瑞達(dá))，就一家從事檢測(cè)儀器研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè);服務(wù)規(guī)范包裝與材料行業(yè)、食品行業(yè)、日化行業(yè)、醫(yī)療器械行業(yè)、質(zhì)檢藥檢系統(tǒng)、印刷行業(yè)、膠黏劑行業(yè)、電子電器、能源等行業(yè)等提供包裝與材料試驗(yàn)儀器和質(zhì)量控制解決方案。

主營產(chǎn)品，智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)，摩擦系數(shù)測(cè)試儀，密封性測(cè)試儀，熱封試驗(yàn)儀，測(cè)厚儀，泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀，頂空氣體分析儀（殘氧儀），鋁箔耐破度試驗(yàn)儀，電子剝離試驗(yàn)機(jī)，持粘性測(cè)試儀，初粘性測(cè)試儀，落球沖擊試驗(yàn)儀，垂直軸偏差測(cè)試儀，壁厚底厚測(cè)試儀，安瓿折斷力測(cè)試儀，鋁箔針孔測(cè)試臺(tái)，藥用玻璃顆粒121度耐水性制樣儀，藥用玻璃線性熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀，玻璃瓶抗沖擊試驗(yàn)儀，抗壓性能測(cè)試儀等

精品立足，誠信為本，是我們永恒不變的創(chuàng)業(yè)初衷，泉科瑞達(dá)將始終致力于通過檢測(cè)技術(shù)提升助推品控安全事業(yè)。